Boost personalizzato per dissipatori di calore SMT in alluminio...

Oltre ai dissipatori di calore standard per tutti i comuni moduli D-PAK, CTX offre ora dissipatori di calore SMD in alluminio estruso ed estruso a freddo progettati e prodotti per gli esatti requisiti termici.

"Negli ultimi due anni, la domanda di dissipatori di calore SMD personalizzati è aumentata notevolmente", afferma Wilfried Schmitz, amministratore delegato di CTX Thermal Solutions.

“CTX soddisfa questa esigenza con dissipatori di calore specifici per l'applicazione realizzati in leghe di alluminio a fusione continua o alluminio di alta qualità. Come i dissipatori di calore standard, i dissipatori di calore estrusi o estrusi a freddo sono disponibili sfusi o come materiale nastro e bobina.

CTX offre tre opzioni per il collegamento tra il semiconduttore e il dissipatore di calore.

Un legame manuale si ottiene applicando un adesivo termicamente conduttivo alla superficie di contatto del semiconduttore e quindi posizionando il dissipatore di calore sull'elemento elettronico da raffreddare.

Per la lavorazione automatizzata, i dissipatori di calore SMD sono dotati di una pellicola termoconduttiva biadesiva per il fissaggio al semiconduttore.

In alternativa, i dissipatori di calore estrusi ed estrusi a freddo possono essere pre-stagnati per consentire la saldatura manuale o automatizzata al PCB per creare un legame sicuro con l'elemento semiconduttore.

Rispetto ai dissipatori di calore standard, che vengono realizzati in rame mediante stampaggio e formatura e successivamente in alluminio stagnato, estruso o estruso a freddo, i dissipatori di calore in alluminio stagnato, estruso o estruso a freddo presentano importanti vantaggi: entrambi i processi consentono di realizzare geometrie dei dissipatori altamente individuali con superfici molto grandi. Ciò li rende efficienti quanto i dissipatori di calore in rame.

I dissipatori di calore SMD specifici per l'applicazione presentano il vantaggio aggiuntivo di minori costi di materiale e processo.